芯片行业英文术语全解析与图解
2024.12.03 15:58浏览量:309简介:本文详细总结了芯片行业中常用的英文术语,包括厂家分类、工艺阶段、晶圆等级等,并通过图解方式帮助读者快速掌握这些术语,同时介绍了相关岗位及职能,为芯片行业从业者提供了一份实用的参考。
在芯片行业,了解并掌握常用的英文术语是每一位从业者必备的技能。这些术语涵盖了从设计、制造到测试等多个环节,是理解和沟通的基础。本文将对芯片行业中的常用英文术语进行详细总结,并结合图解方式,帮助读者快速掌握这些关键术语。
一、厂家分类
Fabless(无晶圆厂):
- 定义:指没有芯片制造业务,只专注于集成电路设计的公司。
- 特点:通常简称为“Fabless”,这类公司只负责设计芯片,而不涉及制造过程。
- 图解:可通过流程图展示Fabless公司如何将设计转化为实际产品,包括与Foundry(晶圆厂)的合作过程。
Foundry(晶圆厂):
- 定义:专门从事芯片制造的厂家,也称为“铸造工厂”。
- 特点:负责将Fabless公司提供的设计转化为实际的芯片产品。
- 图解:展示晶圆厂内部的制造流程,包括晶圆处理、光刻、蚀刻等关键环节。
二、工艺和阶段
CP(Chip Probing,芯片/晶片测试/探测):
- 定义:对晶圆中的每一个芯片(Die)进行测试,以筛选出坏的芯片并喷墨标识。
- 目的:减少后续封装的成本,提高产品质量。
- 图解:展示CP测试的过程,包括探针下压、信号激励、功能测试等步骤。
WAT(Wafer Acceptance Test,允收晶片/圆测试):
- 定义:对专门的测试图形进行测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定。
- 图解:展示WAT测试的具体图形和测试方法。
FT(Final Test,出厂测试):
- 定义:对封装好的芯片进行测试,以筛选符合设计要求的芯片。
- 图解:展示FT测试的流程,包括测试准备、测试执行、结果分析等步骤。
MPW(Multi Project Wafer,多项目晶圆):
- 定义:将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,以降低产品开发风险。
- 图解:通过对比图展示MPW与Full Mask(全掩膜)的区别,以及MPW如何降低开发成本。
Mask(掩膜/光罩):
- 定义:用于制造集成电路各个层次的母版。
- 图解:展示掩膜的具体结构和制造过程。
三、晶圆等级与封装
Wafer(晶圆):
- 定义:用于制造集成电路的硅基衬底薄片。
- 图解:展示晶圆的生产流程,包括硅晶棒的拉制、研磨、抛光、切片等步骤。
Die(晶片):
- 定义:晶圆上的一小块晶片晶圆体,单个完整的集成电路器件。
- 图解:通过切片图展示晶圆上多个Die的排列方式。
Chip(芯片):
- 定义:封装后的芯片,可以焊在电路板上的微型电子部件。
- 图解:展示芯片的封装过程,包括引脚焊接、外壳封装等步骤。
四、其他重要术语
VLSI(超大规模集成电路):
- 定义:指集成度超过10万个晶体管的集成电路。
- 图解:通过对比图展示VLSI与普通集成电路在集成度上的差异。
ASIC(专用集成电路):
- 定义:根据特定应用需求定制的集成电路。
- 图解:展示ASIC在特定应用场景中的优势。
CVD(化学气相沉积):
- 定义:利用含有薄膜元素的气相化合物或单质在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。
- 图解:展示CVD的具体过程和反应原理。
五、相关岗位及职能
AE(Application Engineer,应用工程师):
- 职责:熟悉芯片的功能和版图设计,为客户提供技术支持。
PE(Process Engineer,制程工程师):
- 职责:在产线负责产品的生产,确保制造过程的顺利进行。
PIE(Process Integrated Engineer,工艺整合工程师):
- 职责:负责工艺流程的整合和优化,提高产品质量和生产效率。
六、产品关联
在芯片行业的实际应用中,千帆大模型开发与服务平台为芯片设计提供了强大的计算支持和仿真能力。通过该平台,设计师可以高效地进行芯片设计、仿真和验证,从而加速产品上市进程。例如,在ASIC的设计过程中,千帆大模型开发与服务平台可以提供精确的仿真结果,帮助设计师优化电路结构和性能参数,确保最终产品的质量和可靠性。
七、总结
芯片行业中的英文术语繁多且复杂,但通过本文的详细总结和图解方式,相信读者已经对这些术语有了更清晰的认识。掌握这些术语不仅有助于提升专业素养,还能更好地理解和沟通芯片行业的各个环节。希望本文能为芯片行业从业者提供一份实用的参考。
(注:由于篇幅限制,本文仅对部分常用英文术语进行了总结和图解,如需了解更多术语,请查阅相关专业书籍或咨询行业专家。)

发表评论
登录后可评论,请前往 登录 或 注册